主要作用包括提高电子器件的整体性、增强对外来冲击和震动的抵抗力、提高内部元件与线路间的绝缘性、避免元件、线路的直接暴露、改善器件的防水、防尘、防潮性能，以及有利于器件小型化、轻量化。

具体表现：

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  提高电子器件的整体性

  通过灌胶，可以强化电子器件的结构，使其更加稳固，不易受损。
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  增强对外来冲击和震动的抵抗力

  灌胶能够有效地吸收外部冲击和震动，保护内部元件不受损害。
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  提高内部元件与线路间的绝缘性

  灌胶材料具有良好的绝缘性能，可以避免元件和线路之间的短路。
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  避免元件、线路的直接暴露

  灌胶可以覆盖在元件和线路上，防止它们直接暴露在外，减少外界环境对它们的损害。
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  改善器件的防水、防尘、防潮性能

  灌胶后的器件更加耐用，即使在潮湿或多尘的环境中也能保持良好的工作状态。
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  有利于器件小型化、轻量化

  6.通过灌胶，可以在不增加器件重量的情况下，提高其结构和功能的稳定性。